01核心优势
智能编程，精准控制研磨过程
智能触屏便捷操作
PLC触摸屏控制，操作直观，研磨参数设置便捷。
多组程序存储调用
支持自由编程、多组工艺存储及调用，提高实验重复性。
实时监控安全运行
具备运行监控、故障报警及密码保护功能，提升操作安全性。
精细化程序控制
支持变频调速、正反转、定时及断电记忆，灵活匹配研磨工艺。
03研磨效果
程序一致还需样品一致
试磨时结合本机结构与工艺目标，重点核对以下表现。
参数执行情况
核对所调用程序和实际运行状态，确认试验条件按方案执行。
重复样品差异
相同程序下保持装载与材质一致，比较粒度及均匀性。
过程异常记录
将报警或中断与样品状态对应，判断本次试验能否用于对比。
以下为工艺评价方向，未提供本型号匹配的样品实测报告；不构成统一粒度、产能或性能承诺。
04工作原理
研磨过程与作用方式
微电脑负责运行控制，实际粉碎仍由行星盘与磨罐复合运动完成。
01
选择运行程序
按试验方案设定或调用转速、时长及交替运行等参数。
02
驱动行星研磨
磨罐公转与自转使磨球碰撞、摩擦和剪切物料。
03
检查进程与结果
观察界面状态，停机取样检测后调整下一组程序条件。
05结构细节
结构与使用细节
触摸屏PLC一体机
电容式触控界面，实现运行控制与状态显示一体化。
品牌智能控制硬件
采用知名品牌控制硬件，支持多组程序编辑与存储。
智能运行监测系统
集成运行监控、故障报警及密码管理功能。
四工位变频驱动结构
四工位行星研磨结合变频驱动，实现稳定可控的复合研磨。
06技术参数
型号与技术参数
点击型号查看对应参数；横向滚动可查看完整表格。
基本配置参数
| 序号 | 型号 | 款式 | 磨罐自转转速 (mm) | 磨罐座内径 (mm) | 电机功率 | 磨罐公转直径 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 净重量 (kg) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | XQM-0.2 | 微型款 | 0~1160 | 50 | 90W | Φ111 | 420×260×310 | 25 |
| 2 | XQM-0.2S | 微型手套箱款 | 0~1160 | 50 | 90W | Φ111 | 设备：390×220×270 控制箱：200×180×240 |
29 |
| 3 | XQM-0.4A | 半圆款 | 0~870 | 80 | 250W | Φ140 | 530×300×360 | 34 |
| 4 | XQM-6 | 0~670 | 134 | 0.75KW | Φ234 | 760×470×580 | 100 | |
| 5 | XQM-4A | 半圆款 | 0~670 | 134 | 0.75KW | Φ234 | 760×470×600 | 85 |
| 6 | XQM-(8-12) | 0~580 | 162 | 1.5KW | Φ275 | 900×600×640 | 168 | |
| 7 | XQM-(8-12)A | 半圆款 | 0~580 | 162 | 1.5KW | Φ275 | 880×560×642 | 150 |
| 8 | XQM-16A | 半圆款 | 0~510 | 182 | 3KW | Φ320 | 950×600×710 | 205 |
| 9 | XQM-20 | 0~430 | 222 | 4KW | Φ385 | 1200×790×930 | 392 | |
| 10 | XQM-40 | 0~390 | 250 | 5.5KW | Φ430 | 1400×880×1070 | 656 | |
| 11 | XQM-60 | 0~260(1:1.5) | 275 | 7.5KW | Φ490 | 1600×1070×1250 | 950 | |
| 12 | XQM-100 | 0~240(1:1.5) | 326 | 11KW | Φ578 | 1750×1140×1330 | 1300 | |
| 13 | XQM-200 | 0~215 | 460 | 22KW | Φ738 | 2670×1600×2804 | 2725 |
说明需要保存的工艺组数、过程控制要求和异常处理方式，再确认控制版本及主机规格。
选型建议
以上参数供选型参考，建议咨询技术客服并申请免费磨样，根据物料和研磨目标选择合适型号。
SELECTION GUIDE
选型指导 · 明确您的研磨需求
从物料、处理量和目标粒度开始，逐步确认设备与配套方案。
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填写物料、处理量与粒度目标，技术人员将据此评估设备和磨罐配置。
- STEP 01描述物料与特性
- STEP 02确认处理量与粒度目标
- STEP 03评估设备和配套方案
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