01核心优势
双行星传动,强化研磨效果
双行星高能研磨
大小行星盘复合运动,增大研磨半径与离心作用,提高研磨效率。
强化碰撞剪切
增强磨球与物料的碰撞、摩擦及剪切作用,使研磨更加充分。
纳米级精细研磨
研磨细度最小可达0.1μm,满足高精度粉体制备需求;具体细度取决于物料特性与研磨工艺。
四工位同步研磨
四只球磨罐同步运行,50–1500ml多规格配置,提高实验效率。
03研磨效果
高能作用的收益与代价
试磨时结合本机结构与工艺目标,重点核对以下表现。
目标细度
在一致检测方法下比较粒度变化,确认是否达到材料所需状态。
材料结构变化
按研究目标检查晶相或其他相关性质,判断机械作用是否符合需求。
温升与磨损
记录样品温度及罐球磨耗,避免细化改善伴随不可接受的杂质带入。
以下为工艺评价方向,未提供本型号匹配的样品实测报告;不构成统一粒度、产能或性能承诺。
04工作原理
研磨过程与作用方式
大、小行星盘共同驱动磨罐运动,使介质在叠加运动中作用于物料。

大盘带动小盘
通过双行星机构形成组合运动,改变磨罐的运动半径与速度关系。
磨球反复接触
介质与物料之间产生碰撞、剪切和摩擦,实现细化与混合。
按材料反馈调整
依据细度、温升和结构检测结果确定运行时间与装载方案。
05结构细节
结构与使用细节

大小行星盘双重结构
主行星盘带动两组小行星盘,实现多级复合行星运动。
特殊材质精密齿轮
精密齿轮结合热处理及数控加工工艺,保障传动平稳耐用。
加厚钢板焊接机身
高强度焊接结构,抗冲击、抗变形,提升整机运行稳定性。
变频调速控制系统
支持无级调速、正反转交替及定时控制,灵活匹配研磨工艺。
06技术参数
型号与技术参数
点击型号查看对应参数;横向滚动可查看完整表格。
基本配置参数
| 型号 | 规格 | 可配球磨罐规格 | 数量 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| SXQM-0.4 | 0.4L | 50-100ml | 4只 | 可配50ml真空球磨罐 |
| SXQM-1 | 1L | 250ml | 4只 | 可配50-100ml真空球磨罐 |
| SXQM-2 | 2L | 500ml | 4只 | 可配50-250ml真空球磨罐 |
| SXQM-4 | 4L | 1000ml | 4只 | 可配50-1000ml真空球磨罐 |
| SXQM-6 | 6L | 1500ml | 4只 | 可配50-1000ml真空球磨罐 |
运行及配套参数 1
| 型号 | 设备电源 | 电机功率(kW) | 运行设定总时间(min) | 正反交替运行时间(min) | 公转(rpm) | 自转(rpm) | 噪声(dB) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SXQM-0.4 | 220V-50Hz | 0.75 | 1-9999 | 1-999 | 70-560 | 140-1120 | 58±5 |
| SXQM-1 | 220V-50Hz | 0.75 | 1-9999 | 1-999 | 70-560 | 140-1120 | 60±5 |
| SXQM-2 | 220V-50Hz | 0.75 | 1-9999 | 1-999 | 70-560 | 140-1120 | 60±5 |
| SXQM-4 | 220V-50Hz | 0.75 | 1-9999 | 1-999 | 70-560 | 140-1120 | 60±5 |
| SXQM-6 | 220V-50Hz | 0.75 | 1-9999 | 1-999 | 70-560 | 140-1120 | 60±5 |
运行及配套参数 2
| 型号 | 电机功率(kW) | 调速方式 | 设备重量(kg) | 设备体积(mm) |
|---|---|---|---|---|
| SXQM-0.4 | 0.75 | 变频调速 | 250 | 1150×800×760 |
| SXQM-1 | 0.75 | 变频调速 | 250 | 1150 × 800 × 760 |
| SXQM-2 | 0.75 | 变频调速 | 250 | 1150 × 800 × 760 |
| SXQM-4 | 0.75 | 变频调速 | 250 | 1150 × 800 × 760 |
| SXQM-6 | 0.75 | 变频调速 | 250 | 1150 × 800 × 760 |
提供既有研磨条件与未达标原因,以目标粒度、允许温升和污染限度共同判断是否需要双行星方案。
选型建议
以上参数供选型参考,建议咨询技术客服并申请免费磨样,根据物料和研磨目标选择合适型号。
SELECTION GUIDE
选型指导 · 明确您的研磨需求
从物料、处理量和目标粒度开始,逐步确认设备与配套方案。
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填写物料、处理量与粒度目标,技术人员将据此评估设备和磨罐配置。
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- STEP 02确认处理量与粒度目标
- STEP 03评估设备和配套方案
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