
长沙瑶熙半导体科技有限公司:QM-200L 五台半导体湿磨设备扩容
长沙瑶熙半导体科技有限公司的应用需求围绕轻型与生产型滚筒球磨机展开,物料与工况主要涉及半导体相关浆料。本案例重点讨论“五台半导体湿磨设备扩容”,将设备结构、工艺条件与现场操作结合起来,梳理适合进一步核对的配置方向。
查看案例 ↗01核心优势
根据物料要求选择适用的非金属内衬,隔离物料与金属基体的直接接触,降低金属接触污染风险,适合对接触材质和产品纯度有要求的加工。
按物料硬度和磨蚀性选择内衬,比较接触材料的磨耗及杂质引入情况,并与研磨球协同选材,兼顾使用工况和纯度要求。
可围绕尼龙、聚氨酯、聚四氟乙烯、刚玉等内衬方案选型,支持干式、湿式粉磨和混合;湿磨同时核对液相介质相容性。
可按需求选择调速形式、自动卸料和防尘罩,将内衬方案与换批、收料及现场操作要求配套,具体配置随型号确认。
02应用场景

当工艺对铁或其他元素有明确限值时,可通过内衬与介质选材降低相关接触风险。

对于湿法粉磨,依据溶剂成分、温度与接触时间评估内衬相容性,再安排样品试磨。

当物料磨蚀性或成品洁净度影响选型时,可比较内衬使用状态、检修条件和产品检测结果。
应用方案需结合物料硬度、含水率、温升敏感性、杂质控制与目标粒度确认。
03研磨效果
内衬选择不仅影响污染控制,也应与配球和物料特性一起验证;不存在对所有工况都通用的内衬方案。
检查出料粒度分布或筛余,判断所选内衬与介质组合能否满足工艺要求。
对比进出料中关注元素或磨屑指标,核实内衬及介质带入的影响。
按停机检查要求观察表面磨损、接合处及异常损伤,为维护周期提供依据。
低污染需要桶体、内衬、介质、密封与清洗共同配合,不作零污染保证。
04工作原理
筒体带动内衬旋转,研磨介质沿接触层提升后回落,介质之间及介质与内衬之间的相对运动完成粉磨与混合。

根据物料和液相条件确定内衬、研磨球及密封材料,并核对装料比例。
介质随筒体提升后滚落或抛落,反复作用于物料,形成细化和混合过程。
按工艺完成取样与卸料,在清洁维护时检查内衬磨耗和物料残留。
05结构细节

承载式筒体内部设置适用的耐磨衬层,可结合碳钢、不锈钢桶体和不同内衬组合,明确最终接触材料。
按磨蚀性、介质相容性和允许杂质选择耐磨或非金属内衬,同时匹配研磨球,保持物料接触链一致。
根据内衬和滚筒结构确定连接、密封方式,并核对出料口及密封接触材质,适配实际干湿工况。
选型时确认内衬维护方式、出料空间和球料分离装置,配合定期磨耗检查及清洁,方便不同批次切换。
06技术参数
点击型号查看对应参数;横向滚动可查看完整表格。
| 名称 | 容积 (L) | 转速 (rpm) | 装料量 (L) | 电机功率 (kw) | 磨筒材质 | 进料粒度 (mm) | 出料粒度 (目) | 调速方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QM-30L | 30 | 20~60 | 10.5 | 0.75 | 碳钢 不锈钢 可内衬 尼龙聚氨酯 聚四氟乙烯 刚玉等 |
≤5 | ≥300 | 变频调速或固定转速 |
| QM-50L | 50 | 20~50 | 17.5 | 1.5 | ||||
| QM-100L | 100 | 20~45 | 35 | 2.2 | ≤10 | |||
| QM-200L | 200 | 20~40 | 70 | 4 | ||||
| QM-300L | 300 | 20~38 | 105 | 5.5 | ||||
| QM-500L | 500 | 20~36 | 175 | 7.5 | ≤20 | |||
| QM-1000L | 1000 | 20~34 | 350 | 11 | ||||
| QM-2000L | 2000 | 20~34 | 700 | 22 |
先明确禁入杂质、物料磨蚀性和液相介质,再选择内衬与研磨球;对未验证的介质安排相容性和试磨评估。
选型建议
以上参数供选型参考,建议咨询技术客服并申请免费磨样,根据物料和研磨目标选择合适型号。
*备注:25-50L为单相220V,50L以上为三相380V
1.该机运行平稳、高效节能、噪音小; 2.可进行干式、湿式粉磨,可处理各种硬度的物料,可进行粗、细粉磨或应用于物料的混合; 3.带自动卸料机型,料、球能自动分离,出料方便; 4.采用保护外套,物料纯度高、低污染; 5.抗磨损,磨粉效率高; 6.可选用合金钢、不锈钢、高耐磨聚氨脂、刚玉陶瓷、氧化锆等内衬,型号根据用户产量可以选择25—2000L。
1. 型号说明:QM-(体积)-(A调速型,B普通型) 如:QM-50-A 为50L调速型辊筒球磨机; 2. 根据研磨量确定机器型号; 3. 根据物料性质选择不同材质的球磨罐(或不同球磨罐内衬)和研磨球; 4. 可以选择带有自动卸料装置和防尘罩的设备。
SELECTION GUIDE
从物料、处理量和目标粒度开始,逐步确认设备与配套方案。
填写物料、处理量与粒度目标,技术人员将据此评估设备和磨罐配置。
工作时间可直接电话咨询
客户案例

长沙瑶熙半导体科技有限公司的应用需求围绕轻型与生产型滚筒球磨机展开,物料与工况主要涉及半导体相关浆料。本案例重点讨论“五台半导体湿磨设备扩容”,将设备结构、工艺条件与现场操作结合起来,梳理适合进一步核对的配置方向。
查看案例 ↗
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司的应用需求围绕轻型与生产型滚筒球磨机展开,物料与工况主要涉及电子/陶瓷相关材料。本案例重点讨论“多规格湿磨并线”,将设备结构、工艺条件与现场操作结合起来,梳理适合进一步核对的配置方向。
查看案例 ↗
湖北菲利华石英玻璃股份有限公司的应用需求围绕内衬滚筒球磨机展开,物料与工况主要涉及石英玻璃相关物料。本案例重点讨论“石英材料聚氨酯内衬湿磨”,将设备结构、工艺条件与现场操作结合起来,梳理适合进一步核对的配置方向。
查看案例 ↗